Huawei integra en el mismo chip procesador, gráfica e inteligencia artificial

La firma china Huawei ya ha estado desmarcándose de sus rivales con sus chipsets Kirin. De diseño y fabricación propia –al estilo de Apple y Samsung, aunque con diferencias- e introduciendo también la CPU y GPU dentro del mismo chip. Pero ahora van a dar un salto mayor, introduciendo también la inteligencia artificial dentro de este SoC –System on a Chip-, con una respuesta más rápida y unas prestaciones notablemente superiores para afrontar este reto de la innovación.

Huawei pretende liderar la innovación en varios campos: realidad virtual y aumentada, e inteligencia artificial. Son los tres focos de desarrollo en los que también Google, Apple, Samsung y otras compañías similares están centradas. Y Huawei parece que quiere enfocarse principalmente en los teléfonos inteligentes, introduciendo en ellos este nuevo chipset que reúna y combine la unidad central de procesamiento, la unidad de procesamiento gráfico y la inteligencia artificial. Una combinación de CPU, GPU y IA dentro del mismo SoC para un rendimiento superior.

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Huawei quiere liderar el desarrollo de la inteligencia artificial en teléfonos inteligentes

Desde el año 2010 ya se han estado introduciendo CPU y GPU en el mismo chipset, y ellos no han sido los únicos que han llevado a cabo este movimiento con los teléfonos inteligentes. Pero Huawei ha dado pasos en paralelo a la industria como, por ejemplo, la introducción de una capa de personalización con aprendizaje automático, profundo, apoyándose en la computación inteligente. Introducir la inteligencia artificial directamente en el chipset es lo que les permitirá seguir avanzando en este camino, con unas prestaciones superiores reduciendo el tiempo de respuesta ante solicitudes ‘urgentes’ de este sistema de IA.

También han avanzado acerca de otros campos interesantes. De momento sólo en China, pero ya han anunciado su nuevo sistema de pagos móviles como el de Samsung y Apple, y además han adelantado también que sus próximos chipsets permitirán convertir el móvil en una llave para el vehículo. En este sentido, parece que ya tienen acuerdos previstos con BMW, Mercedes-Benz, Audi y Porsche. Pero pretenden sumar más fabricantes de automóviles antes del estreno de esta nueva característica.


Via: www.adslzone.net
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