Mediatek ha anunciado hoy el nuevo Helio P70 justo un día después de que Qualcomm anunciase el Snapdragon 675, su nueva apuesta por la gama media con muchas características que sólo estaban presentes en la gama alta. Este nuevo chip está orientado a la gama media alta, con el coste como principal baza para luchar contra Qualcomm.

Helio P70: el nuevo procesador para la gama media premium barata

El Helio P70 es un procesador fabricado por TSMC bajo una litografía algo anticuada de 12 nm FinFET, con cuatro núcleos Cortex-A73 y otros cuatro Cortex-A53. Además de la litografía, también se mantiene la misma GPU ARM Mali-G72, aumentando la frecuencia a 900 MHz para mejorar su rendimiento. En juegos, el P70 consume un 35% menos de energía.

El procesador ahora funciona a 2,1 GHz para los núcleos A73, y a 2,0 GHz para los A53. En total, la mejora de rendimiento es de un 13% frente al modelo anterior. La APU para procesar tareas de IA ofrece una eficiencia entre un 10 y un 30% superior comparado con el P60 en ese tipo de tareas.

Los móviles que equipen este chip podrán incorporar una única cámara de 32 MP, o dos cámaras de hasta 24 y 16 MP. También se incluye un motor que mejora la detección de profundidad de la imagen que mejora la detección de caras hasta alcanzar una precisión del 90%. También incluye estabilización electrónica que ahorra 23 mA por segundo gracias a no asignar esa tarea a la GPU. El chip será capaz de procesar fotos en RAW y HDR, además de poder procesar las fotos en JPG un 20% más rápido.

Los móviles que lo equipen sólo tendrán resolución Full HD+ como máximo

En cuanto a memoria, el P70 soporta hasta 8 GB de memoria LPDDR4X o 4 GB de memoria LPDDR3. También permite utilizar memoria eMMC 5.1 y almacenamiento UFS 2.1. El Bluetooth se mantiene en 4.2, por lo que tendremos que esperar a futuras generaciones para el 5.0 que ya utilizan los móviles de gama alta de este año, aunque sí es compatible con WiFi AC (WiFi 5). El LTE es Cat.7.

En cuanto a vídeo, puede grabar hasta 1080p a 30 FPS, y puede descodificar HEVC. La resolución máxima de la pantalla puede ser de 2400 x 1080 píxeles. El chip es compatible además con Beidou, Galileo, Glonass y GPS.

El chip ya se encuentra disponible para que los fabricantes lo empiecen a incorporar en sus móviles, y los primeros modelos que lo lleven empezarán a estar a la venta a partir del mes que viene. Los móviles que lo equiparán serán los que se orienten en torno a un precio de 300 o 400 dólares, sobre todo en el mercado chino, por lo que habrá bastantes móviles a buen precio que lo llevarán. Este procesador es ligeramente más premium, pero no sustituirá al P60 hasta dentro de unos meses. Es una ligera mejora como la que Qualcomm lanzó con el Snapdragon 821 frente al 820.